第一次看到小米发布芯片的消息时，以为是用来“对冲情绪”的。车的负面舆论比较多，内部也需要提振一下。不过和几位圈里朋友聊了下，觉得 芯片的研发，是早就规划好的；只是发布节奏，可能会有考量。

（1）3nm工艺，确实很拉风。也有新闻说，这是继苹果、高通、联发科之后，第四家自主研发3nm制程soc的公司。

这个成绩当然还是很厉害的。当年友商哲库大手笔研发芯片，但最终还是因为内外各种因素，只能解散了团队。

不过为什么是大陆第一个呢？海思难道做不到吗？当然不是，芯片设计方面海思还是国内领先的，只是，台积电高端不给代工，没有高制程制造工艺，设计也就只能委曲求全了。

为什么小米可以找到高端制程代工可以呢？晶体管数量190亿，避开了300亿的限制。也没有所谓军用的背景。总之，还是很不错的突破。

（2）居然是在决定“造车”的同时，决定启动“造芯片”

不得不佩服雷军多线程作战的能力。两条都是巨量投资的战线，居然都能取得突破。确实厉害。团队管理能力也是一流。
芯片方面，在澎湃失败后，吸取了经验，先从外围芯片开始，积累经验，再进攻soc。也有一部分团队在做IoT芯片。比较务实的做法。

（3）潜在风险
a、代工风险，还是卡在别人手里的
b、通信风险。目前采用的是外挂联发科的基带芯片，不是集成在一起的，因为基带芯片是最难突破的（涉及到专利，以及模拟芯片技术。这也是华为的优势）
外挂的模式，就会导致功耗增加，性能也会有影响。需要等芯片上市后观察观察了。
c、高通的施压。高通是 基带芯片+CPU芯片， 打包卖。之前就有传闻说用断供基带芯片的方式，逼得国内某芯片设计公司放弃了业务。在高端机型上，估计还是得靠高通来托底。

（4）影响

自研芯片，量上来、良品率上来之后，毛利率是有提升空间的；也可以增强品牌 硬科技 的形象。但，前提是，要经得起市场考验，避免 澎湃 的状况。
整体而言，在两条艰难战线上，同时作战，还能取得突破，确实说明，公司的战斗力、组织力还是有一拼的