我发现现在很多公司都有做产业上下游及软硬件整合的趋势。无论是硬件厂商还是软件公司,都在向对方的领域延伸。
1. 硬件厂商向下游延伸
(a) 从芯片、板卡等上游厂商往下做成品 OEM,甚至直接做品牌。
(b) 许多工厂型企业也开始转型做品牌。
(c) 核心逻辑:跟自己客户抢生意。甚至跨步更大点的直接从tob 转toc 产品。离 C 端消费者越近,利润空间通常越大。
(d)极少有想往供应链上游去走的公司,除非是少数的寡头垄断,你的出货量足够大,形成了供应链优势,你不得不自己做。比如苹果自研芯片,字节自研芯片
2. 软件/互联网公司和硬件公司相互延伸
(a) 互联网公司普遍想做硬件延伸,例如飞书做安克录音豆,或是早期爱奇艺做 VR 眼镜。又例如说算法公司想做硬件,就像我对象他们是做 3D 视觉和高斯泼溅算法的,技术非常牛逼。他们很想要物理载体,就是通过手持硬件,把技术变成 C 端的一些扫描仪之类的产品。
(b) 那硬件公司也想做算法去提高附加值。芯片公司,搭配 Turnkey 的解决方案卖客户,或者是卖激光雷达去搭配视觉识别算法。在原来呢,它们都是去找外包去做方案整合。
(c)整合的优势在于提供整体解决方案,高议价,好协同
Why?在竞争加大的环境下,大家都很焦虑,既想多赚一点,也需要为公司扩张讲出新的故事?