💡科早更新
在刚刚结束的 2025 年第八届进博会上,大众中国展示了多项由中国团队主导研发的技术成果,包括整车平台(CMP)和电子电气架构 (CEA),并宣布将为中国市场研发设计系统级芯片(System on Chip, SoC)。在求新求变的背后,是这家全球最大的传统车企在中国市场面临的电动化与智能化困境。在传统车企的转型路口,大众集团正在中国试图重写汽车的「大脑」。
本期节目,我们邀请到大众汽车集团在华软件中心 CARIAD 中国的 CEO 韩三楚(Frank Han)。他曾在华为和长安汽车有着丰富的工作经历,2023 年加入大众后负责大众汽车在中国市场的软件与架构重构。
节目中,他与我们分享了他如何看待大众在中国面临的危机与挑战,传统车企与中国车企之间的竞争与合作,以及他对未来智能汽车的期待与展望。