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2年前
【即刻华为机友俱乐部微信群】
在这里,可以讨论一切关于华为的日常。欢迎大家主动分享华为产品的日常使用体验和科普、购买意见、华为公司的热点新闻动态等等。
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希望大家能够在群里温和友好的交流😁
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1天前
“基于韬(τ)定律研发的芯片已应用于华为 Mate 90 机型,实现接近 3nm 的顶尖工艺水准”

华为郑俊:基于韬(τ)定律研发的芯片已应用于 Mate 90 机型,实现接近 3nm 顶尖工艺水准 - IT之家

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2天前
华为韬定律逻辑折叠指导原理:华为半导体CEO何庭波演讲完整版(中英)

https://b23.tv/5Tcnrff

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3天前
华为麒麟 2026 芯片(未公布正式名称)相比传统的 2D 设计芯片,晶体管密度提升 53.5%,达到 238 MTr / mm²,P 核能效提升 41%,峰值频率提升 12.7%, P 核频率将达到 3.1GHz。

后续频率和晶体管密度稳步提升,2031 年预计达到 400+MTr / mm² 晶体管密度、5.0GHz 主频。
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3天前
“将于2026年秋季面世的麒麟芯片,率先采用了逻辑折叠技术,性能大幅提升。预计到2031年,基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。”

今日,在电气电子工程师学会(IEEE)举办的国际电路系统研讨会ISCAS 2026上,华为何庭波发表题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲,发表了指导半导体产业发展的新原则——韬(τ)定律。韬(τ)定律提出以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则——通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播时延,不断提升晶体管密度,从而实现半导体与电子系统的持续演进。

何庭波女士出生于 1969 年,毕业于北京邮电大学,半导体物理和通信工程专业双学士、硕士。1996 年加入华为,历任芯片业务岗位(开发、研究、架构、供应链)、研发部长、海思总裁、2012 实验室总裁,现任科学家委员会主任、ITMT 主任、半导体业务部总裁。
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2月前
【华为Pura X上市一年出货量超后三位厂商旗舰折叠机型总和】
IDC 2026 数据,截至 2026 3 月底,上市一年间,华为 Pura X 出货量突破 150 万台,单款产品出货量超过其后三位厂商旗舰折叠机型产品的总和。
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2月前
阔折叠开创者,再创阔折叠!华为Pura X Max 4月20日正式发布
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2月前
华为Pura X Max真机亮相
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2月前
HUAWEI Pura系列及全场景新品发布会,2026年4月20日14:30。
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3月前
华为随行 WiFi X 发布:1000Mbps 上行峰值,2499

全球首款四发四收终端,支持 1000Mbps 上行峰值速率,以及 5.3Gbps 下行峰值速率。

内置 16 根蜂窝天线 360° 收发信号,产品展开后呈 X 形态,波束更集中,信号强度提升 13%。

配置超大面积双层石墨烯和高导热绝缘均热膜,内置 12000mAh 电池。

显示屏支持时间、电量、信号强度、连接状态、运营商、连接数量等内容显示。
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4月前
根据Counterpoint、Omdia、IDC数据,华为时隔五年重夺中国大陆智能手机市场第一
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