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可装进登机箱的ITX主机
箱体：机械大师C26
综合评价：一个箱体，两种玩法，满足不同用户群
体积：约13L
安装难度：中
性价比：中（进阶型ITX箱体）
散热效果（上限）：中、高（可240甚至分体水冷）
适合场景：便携型桌面钢炮
缺点：无前置Type-C，风冷方案散热器限高
CPU：锐龙7 5800X
主板：微星MPG B550I GAMING EDGE WIFI
内存：TT ToughRam DDR4 3600
SSD：金士顿KC2500 1T
电源：追风者GLACIER ONE 240
散热：九州风神堡垒360EX
显卡：蓝宝石RX 6700XT白金版
箱体：机械大师C26
综合评价：一个箱体，两种玩法，满足不同用户群
体积：约13L
安装难度：中
性价比：中（进阶型ITX箱体）
散热效果（上限）：中、高（可240甚至分体水冷）
适合场景：便携型桌面钢炮
缺点：无前置Type-C，风冷方案散热器限高
CPU：锐龙7 5800X
主板：微星MPG B550I GAMING EDGE WIFI
内存：TT ToughRam DDR4 3600
SSD：金士顿KC2500 1T
电源：追风者GLACIER ONE 240
散热：九州风神堡垒360EX
显卡：蓝宝石RX 6700XT白金版
13 01
一台小猫咪都喜欢的ITX主机
机主的要求：好家伙，直接锁定了i100Pro黑色，推荐了其它ITX也不考虑。整机要求高性能，用途是玩游戏，工作写代码然后今年准备学达芬奇，CPU平台锁定intel，显卡锁定3080级别的卡。
平台部分，过年期间按机主的需求当时的建议要么是十代非K+B460，要么就是十代K+Z490\590的组合，机主并不打算折腾超频，基本到手怎样就怎样用，然后K系列处理器+Z系列主板预算得多上千，这些钱如果不折腾超频其实也可以加到 i9 10900或者未来换十一代U了，所以最后选了性价比较高的i7 10700+B460I的组合。
CPU：i7 10700散片
主板：微星MPG B460I GAMING EDGE WIFI
内存：金士顿Fury DDR4 16GX2
SSD：西部数据SN550 1T
机箱：乔家一物i100Pro 黑色
电源：安钛克NE850 白金
散热：追风者GLACIER ONE 360 MP+利民TL-C12
机主的要求：好家伙，直接锁定了i100Pro黑色，推荐了其它ITX也不考虑。整机要求高性能，用途是玩游戏，工作写代码然后今年准备学达芬奇，CPU平台锁定intel，显卡锁定3080级别的卡。
平台部分，过年期间按机主的需求当时的建议要么是十代非K+B460，要么就是十代K+Z490\590的组合，机主并不打算折腾超频，基本到手怎样就怎样用，然后K系列处理器+Z系列主板预算得多上千，这些钱如果不折腾超频其实也可以加到 i9 10900或者未来换十一代U了，所以最后选了性价比较高的i7 10700+B460I的组合。
CPU：i7 10700散片
主板：微星MPG B460I GAMING EDGE WIFI
内存：金士顿Fury DDR4 16GX2
SSD：西部数据SN550 1T
机箱：乔家一物i100Pro 黑色
电源：安钛克NE850 白金
散热：追风者GLACIER ONE 360 MP+利民TL-C12
14 20
装机推荐：超迷你便携高性能核显机型
这次知乎咨询的案子有点意思。锁定了intel 核显平台，期望高性能（i7、i9级别），一开始机主考虑肖邦，后面偏向给他推荐的箱体是银欣的ML10（最大仅为3.7L，感兴趣的可以预约）跟乔思伯T8。最后他选了T8，T8的优势主要是可以改装上120一体水冷，对付i9 非超频应该问题不大，毕竟两万多的外星人也是这个散热规格。另外B560i估计各家月底都可以铺货了，可以等的话，也算是14无限+的终极性价比选择。
这次知乎咨询的案子有点意思。锁定了intel 核显平台，期望高性能（i7、i9级别），一开始机主考虑肖邦，后面偏向给他推荐的箱体是银欣的ML10（最大仅为3.7L，感兴趣的可以预约）跟乔思伯T8。最后他选了T8，T8的优势主要是可以改装上120一体水冷，对付i9 非超频应该问题不大，毕竟两万多的外星人也是这个散热规格。另外B560i估计各家月底都可以铺货了，可以等的话，也算是14无限+的终极性价比选择。
1 20
一台散热超强垂直风道的游戏主机搭建
这次要更新的这台主机就是过年期间帮网友装的两台主机之一，一台“真正的垂直风道主机”。
相比ITX箱体，ALTA F1的安装过程还是非常轻松，主要就是确认具体配置，比如散热器选择，显卡的选择，最后就是理线。这台机子的机主对硬件颇感兴趣，机子用途用于“尝鲜”未来会经常升级替换新硬件，然后也对超频等玩法感兴趣，所以最后配置如下。至于显卡，本来是要选3080或者3090，但现在的市场你知道的，是买到什么用什么，而不是有得选。
CPU：锐龙7 5800X
主板：微星MEG B550 UNIFY-X
内存：芝奇皇家戟DDR4 4000 C15 x2
SSD：西部数据SN850 1T
显卡：索泰RTX3070 X-GAMING OC
机箱：银欣ALTA F1
电源：银欣ST1000-PTS
散热：利民IB-E Extreme 银剑+利民TL-C14X
显示器：微星小金刚MAG274QRF-QD
这次要更新的这台主机就是过年期间帮网友装的两台主机之一，一台“真正的垂直风道主机”。
相比ITX箱体，ALTA F1的安装过程还是非常轻松，主要就是确认具体配置，比如散热器选择，显卡的选择，最后就是理线。这台机子的机主对硬件颇感兴趣，机子用途用于“尝鲜”未来会经常升级替换新硬件，然后也对超频等玩法感兴趣，所以最后配置如下。至于显卡，本来是要选3080或者3090，但现在的市场你知道的，是买到什么用什么，而不是有得选。
CPU：锐龙7 5800X
主板：微星MEG B550 UNIFY-X
内存：芝奇皇家戟DDR4 4000 C15 x2
SSD：西部数据SN850 1T
显卡：索泰RTX3070 X-GAMING OC
机箱：银欣ALTA F1
电源：银欣ST1000-PTS
散热：利民IB-E Extreme 银剑+利民TL-C14X
显示器：微星小金刚MAG274QRF-QD
11 30
3699起的Zen 3锐龙笔记本本香不香？
2021款惠普战66四代锐龙版性能首发实测
在今年1月份的CES2021上，AMD带来了Zen 3锐龙移动版处理器，也就是锐龙5000系列移动处理器新品，随后携带锐龙5000系列标压版本移动处理器的产品陆续发售。时间快进到2月份，作为大多数普通及商用用户更加关注的锐龙5000系列低压版本产品也迎来了首发，首款登陆的就是长期针对性价比入门级市场，且关注讨论度较高的惠普战66四代锐龙版。
因为一如既往的性价比定位加上这次拉上了Zen 3 低压移动版的首发，惠普战66四代锐龙版在预售阶段就获得了较高的关注度，这一次升级除了换装新平台以外，最重要的就是顺带解决了之前屏幕边框跟整机重量的问题，这对那些对硬件不感兴趣的用户来说可能感知还更加强烈，加之整机针对商务办公的功能支持优化依旧，相信这一代惠普战66锐龙版未来应该依旧是是一款热门型号。最后我也总结下惠普战66四代锐龙版的优缺点，方便直观参考。
优点：
1. 换装新模具后屏幕屏占比更高机身重量更轻，这些带来的主观感受提升可能是最直接的；
2. 升级到Zen 3平台，而且选了其中最值得选择的锐龙5 5600U及锐龙7 5800U（两颗都是Zen 3架构），普通消费者完全不用研究，选择起来更省心；
3. 延续完整的商务功能设定（I/O扩展、及辅助功能）及对应的售后服务等，作为入门级机型来说确实不容易；
4. 可以搞定出门一天的超长续航，双内存插槽；
缺点：
1. 功耗限制了多线程性能表现，当然这个也是产品定位问题
2021款惠普战66四代锐龙版性能首发实测
在今年1月份的CES2021上，AMD带来了Zen 3锐龙移动版处理器，也就是锐龙5000系列移动处理器新品，随后携带锐龙5000系列标压版本移动处理器的产品陆续发售。时间快进到2月份，作为大多数普通及商用用户更加关注的锐龙5000系列低压版本产品也迎来了首发，首款登陆的就是长期针对性价比入门级市场，且关注讨论度较高的惠普战66四代锐龙版。
因为一如既往的性价比定位加上这次拉上了Zen 3 低压移动版的首发，惠普战66四代锐龙版在预售阶段就获得了较高的关注度，这一次升级除了换装新平台以外，最重要的就是顺带解决了之前屏幕边框跟整机重量的问题，这对那些对硬件不感兴趣的用户来说可能感知还更加强烈，加之整机针对商务办公的功能支持优化依旧，相信这一代惠普战66锐龙版未来应该依旧是是一款热门型号。最后我也总结下惠普战66四代锐龙版的优缺点，方便直观参考。
优点：
1. 换装新模具后屏幕屏占比更高机身重量更轻，这些带来的主观感受提升可能是最直接的；
2. 升级到Zen 3平台，而且选了其中最值得选择的锐龙5 5600U及锐龙7 5800U（两颗都是Zen 3架构），普通消费者完全不用研究，选择起来更省心；
3. 延续完整的商务功能设定（I/O扩展、及辅助功能）及对应的售后服务等，作为入门级机型来说确实不容易；
4. 可以搞定出门一天的超长续航，双内存插槽；
缺点：
1. 功耗限制了多线程性能表现，当然这个也是产品定位问题
3 00
又一款总算可以曝光的ITX箱体新品，来自骨伽的作品。这款设计跟之前的QBX差异还是比较大，也非替代产品，目前知道的消息支持atx电源跟240水冷，显卡竖装，军事化外观风格有提手设计，估计上半年应该可以正式发布。图片是设计图渲染，实际成品可能略有差异。
3 20