华为机友俱乐部

华为麒麟 2026 芯片（未公布正式名称）相比传统的 2D 设计芯片，晶体管密度提升 53.5%，达到 238 MTr / mm²，P 核能效提升 41%，峰值频率提升 12.7%， P 核频率将达到 3.1GHz。

后续频率和晶体管密度稳步提升，2031 年预计达到 400+MTr / mm² 晶体管密度、5.0GHz 主频。

“将于2026年秋季面世的麒麟芯片，率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。预计到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。”

今日，在电气电子工程师学会（IEEE）举办的国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为何庭波发表题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲，发表了指导半导体产业发展的新原则——韬(τ)定律。韬(τ)定律提出以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则——通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。

何庭波女士出生于 1969 年，毕业于北京邮电大学，半导体物理和通信工程专业双学士、硕士。1996 年加入华为，历任芯片业务岗位（开发、研究、架构、供应链）、研发部长、海思总裁、2012 实验室总裁，现任科学家委员会主任、ITMT 主任、半导体业务部总裁。

铁头也是个糊头🤣

“基于韬（τ）定律研发的芯片已应用于华为 Mate 90 机型，实现接近 3nm 的顶尖工艺水准”

华为韬定律逻辑折叠指导原理:华为半导体CEO何庭波演讲完整版(中英)

😅

还是没忍住 入手了这个⌚

不能逛街，又减15000，年初刚买了80Pro MAX

为什么莫名其妙多了两页默认啊

华为和BOW联名的这键盘真有意思，右侧整个都是触控板当，年发布的时候我就种草了。
最近买了华为Pura X Max突然想起来了，这个触控板完成度还挺高的，双击还推拽，按住Ctrl也能拖拽。
我适应了一下键盘布局，很快就适应了，出门聊天写稿什么的配上这手机真能行了。